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高通驍龍8Plus旗艦處理器曝光 OPPO等各大廠(chǎng)商集體要用

來(lái)源:快科技

今天,博主@數(shù)碼閑聊站爆料,高通將于5月20日發(fā)布驍龍8 Plus旗艦處理器,比往年提前了一個(gè)月時(shí)間,新處理器采用臺(tái)積電4nm工藝,小米、黑鯊、OPPO、一加、realme、iQOO、摩托羅拉等各大手機(jī)品牌都將用到這顆芯片。

據(jù)悉,高通驍龍8 Plus采用Armv9指令集,新的指令集在安全、AI能力等方面進(jìn)行了更新升級(jí),為智能手機(jī)進(jìn)入新十年奠定了基礎(chǔ)。

此外高通驍龍8 Plus延續(xù)了驍龍8的三叢集架構(gòu)設(shè)計(jì),超大核為Cortex X2,大核為Cortex A710,小核為Cortex A510,超大核主頻有望突破3.0GHz,安兔兔跑分將會(huì)再創(chuàng)新高,這將是安卓陣營(yíng)能最強(qiáng)悍的旗艦處理器。

按照慣例,5月20日驍龍8 Plus發(fā)布會(huì)當(dāng)天,各大手機(jī)品牌都將會(huì)官宣驍龍8 Plus新機(jī),其中小米MIX FOLD 2、三星Galaxy Z Fold4、Galaxy Z Flip4等折疊屏?xí)抿旪? Plus芯片,值得期待。

標(biāo)簽: 高通驍龍898 高端市場(chǎng) 處理效率

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