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傳三星電子開發(fā)XR芯片,劍指高通

來(lái)源:DoNews快訊


(資料圖片)

據(jù)知情人士透露,韓國(guó)三星電子已采取行動(dòng),開發(fā)延展實(shí)境(XR)裝置的處理器芯片,希望在這塊快速成長(zhǎng)的市場(chǎng),挑戰(zhàn)高通和Google。據(jù)報(bào)道,三星進(jìn)軍XR裝置芯片市場(chǎng)的計(jì)劃已有具體輪廓,但未提供進(jìn)一步細(xì)節(jié)。三星行動(dòng)體驗(yàn)部門今年初已公布要開發(fā)XR設(shè)備的計(jì)劃,看好將成為智能手機(jī)以外的金雞母。

三星旗下僅有的無(wú)廠半導(dǎo)體事業(yè)系統(tǒng)LSI部門,生產(chǎn)配備于智能手機(jī)、汽車和可穿戴裝置的Exynos系列處理器,但主要是作為中央處理器(CPU)支用,并非專為XR裝置設(shè)計(jì)。因此,三星正考慮為擴(kuò)展實(shí)境產(chǎn)品開發(fā)新的處理器、或調(diào)整現(xiàn)有的Exynos系列處理器,以符合XR裝置。(經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào))

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